経済ニュースダイジェスト

2026/09/18(金)06:00 JST  |  号ID: 2026-09-18-0600

米SECのトークン化株式制度、世界銀行の民間資金動員、インドの半導体提携、AIデータセンター投資、国防製造、量子計算の7件をお伝えします。

米SEC、トークン化株式に5年間の「イノベーション免除」

米証券取引委員会(SEC)は、トークン化された米国上場株を扱う取引基盤に対し、一定条件の下で取引所登録を一時免除する制度を導入しました。対象株は通常株と同じ配当・議決権を持つ必要があり、第三者がトークン化する場合は発行企業に異議申立ての機会を付与。流動性供給者にも条件付きでディーラー登録免除を認め、措置は公表から5年で失効します。

世界銀行、民間資金動員が過去最高の1,120億ドル

世界銀行グループが2026年6月までの1年間に動員した民間資金は1,120億ドルと、前年の690億ドルから大幅に増え過去最高となりました。自己資金1,230億ドルと合わせた開発向け資金は2,350億ドル。同行は民間資金動員を今後2〜3年で2,000億ドル超へ引き上げる目標を掲げ、今回の資金の40%はインフラ案件、26%は規制改革などに充てられました。

NexperiaとTata、インドで半導体の製造・後工程を提携

オランダの半導体メーカーNexperiaは、Tata Electronicsとインドでの製造・パッケージングに関する戦略提携を結びました。Nexperiaの電力制御用半導体をTataが約110億ドルを投じるグジャラート州Dholera工場で生産し、アッサム州Jagiroadの施設で組み立て・検査を担います。金銭条件は非公表で、両社は将来技術の共同開発も検討します。

GlobalFoundriesとMarvell、AIデータセンター向け光通信半導体を増産

GlobalFoundriesとMarvell Technologyは、AIデータセンターの高速光通信に使うシリコン・ゲルマニウム(SiGe)半導体の生産能力を拡大する複数年契約を結びました。米バーモント州Burlington工場の能力を増強し、光トランシーバーやパッケージ近傍・共同実装型の光接続向け供給を広げます。AI計算需要の増加に伴うデータセンター内接続のボトルネック解消を狙います。

CoreWeave、転換社債30億ドルを発行へ—追加枠5億ドル

AIクラウド大手CoreWeaveは、2033年満期の転換社債30億ドルを適格機関投資家向けに発行すると発表しました。引受先には最大5億ドルの追加購入枠も付与します。併せて最大3,500万株を市場で売却できるプログラムを設定。契約済み電力容量は8月11日時点で4.2ギガワットと、6月末の3.7ギガワットから増えており、巨額のAIインフラ投資を長期資金で支えます。

GM Defense、Patriot迎撃弾部品を22日で初納入

Lockheed Martinは、GM DefenseからPatriot向けPAC-3 MSE迎撃弾の筐体部品を初めて受け取りました。8月6日の製造契約から22日後の8月28日に納入され、民生自動車の量産ノウハウを防衛供給網に取り込む取り組みが具体化しました。Lockheedは20超の拠点で生産・倉庫面積を約50%増やす計画で、弾薬生産能力の拡大に80億〜90億ドルを投じます。

仏CEAとAlice & Bob、量子・スーパーコンピューター連携ソフトを共同開発

フランス原子力・代替エネルギー庁(CEA)と量子スタートアップAlice & Bobは、量子プロセッサーと従来型スーパーコンピューターを接続するソフトウェアを共同開発します。オープンソース中心の「Qaptiva」を改良し、量子計算が優位な処理だけを量子機へ割り当てる構成を目指します。CEAはAlice & Bobの量子機を2027年に導入する予定で、特定のソフト基盤への依存回避も狙います。

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